热镶样过程中的小技巧 & 常见故障排除

本文转自Struers司特尔公众号

镶样前的准备工作

• 清洗试样 
  镶样前清洗试样 ，有助于提高试样与镶样介质的粘附性 。使用丙酮或酒精清洗 。可能更有必要在超声波清洗器中清洗样品 。记得将试样擦干 。清洗试样时 ，应当戴上手套或使用镊子 。

• 根据镶样筒尺寸调整试样大小（大约距离筒壁 3-5 mm）

• 调整试样高度（镶嵌的最终高度应大致为 20 mm）

• 选择最佳的热镶嵌树脂

热镶样工艺

• 固定夹

  进行热镶嵌时 ，可以使用金属固定弹簧夹来支撑细小的试样 。

• 镶样筒

  将干燥整洁的试样放置于热镶嵌机的镶样筒上 ，然后加入适量的镶嵌树脂 。嵌入试样时 ，请维持 180°C 左右的温度和大约 250 巴的压强 。冷却水能最大化地缩短镶嵌时间 。

两种类型的热镶嵌树脂 ：

• 热固性树脂

  热固性树脂在升温过程中固化 。为避免渗透 、不均匀的镶样 ，持续且适当的施压是非常重要的 。一旦镶样固化 ，那么只能破坏镶样才能取出试样 。

• 热塑性树脂

  热塑性树脂在高温时会软化或熔融 ，在冷却时会固化 。此类树脂可以镶嵌压力敏感型试样 。可首先加热镶样介质 ，然后在其变得柔软时施加压力。这能确保将镶样介质压入开放的孔隙和裂缝中 。
  热塑性镶样介质可能会再次融化

预热

对于渗透型和/或压力敏感型的试样（比如矿物或电子零件），在施加压力前 ，建议通过加热来软化树脂 。当使用热塑性树脂时 ，预热也很有用 。 
使用敏感模式将总加热时间分为预热时间和加热时间两部分 ，压力只在加热阶段而非预热阶段施加 。

温度敏感型试样

在镶样工艺中 ，对于所有的树脂 ，温度最多可以降低至 150°C 。这对处理温度敏感型的矿物相当有用 。如果温度降低了 ，那么相应地增加建议的加热时间 。

斜面柱塞

已装载的试样可能会有锋利的边缘 ，这可能会切碎制备表面 。这可使用具备斜边的下柱塞来消除 。同时 ，有斜面的下柱塞也可以消除坚硬试样损坏镶嵌设备的镶样筒的风险 。

选择树脂/选择指南

要想获得所需的效果并能够满足镶样要求 ，选择正确的树脂/镶样介质尤为重要 。

司特尔提供专用指南旨在提供有关不同热镶嵌材料的详细信息 、提示及技巧 。

您可点击左下角“阅读原文”登录原文查看指南链接 。

故障排除 - 热镶嵌

热镶嵌常见的问题有 ：

放射状裂纹  、收缩 、气泡 、膨胀 、气孔 、大型试样间的孔洞 、表面黯淡 、镶嵌物与柱塞粘附 、镶样中可见形体清晰的颗粒 ，等等 。